轴流风扇激光焊接机的技术质量切割

轴流风扇激光焊接机的技术质量切割

轴流风扇激光焊接机如在集成电路生产过程中采用的激光划片技术，可以达到提高硅片利用率高

、成品率高和切割质量好的目的



，还可用于单晶硅



、多晶硅
、非晶硅太阳能电池的划片以及硅

、锗


、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割
。
又如在对指定电阻进行自动粳米微调中采用的激光微调技术

，精度高

、加工时对邻近的元件热影响极小、不产生污染

、又易于用计算机控制

，可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的

，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调
。
轴流风扇激光焊接机为了保证激光器一直处于正常的工作状态
，连续工作二周后或停止使用一段时间时
，在开机前首先应对YAG棒、介质膜片及镜头保护玻璃等光路中的组件进行检查，确定各光学组件没有灰尘污染




、霉变等异常现象，如有上述现象应及时进行处理
，保证各光学组件不会在强激光照射下损坏



。
轴流风扇激光焊接机其实



，微波电路与许多其他电子产品不同，因为有源元件封装也是微波电路的一部分，因为大部分微波电路都有昂贵的雷达或通讯系统
，这就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封装必须结实
，密闭
，在需要时可以打开重新安装


。而激光焊接满足这些要求。通过激光焊接实现密封，杂质就不能进入电路
，焊接同时还在封装内装入高质量的惰性气体
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